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Ball Grid Array (BGA) Packaging - Intel

Category:FC-BGAサブストレート 凸版印刷エレクトロニクス

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[강해령의 하이엔드 테크] FC-BGA 특집: 반도체 기판 리그

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TīmeklisBuild up结构类型 采用业界领先设计规格的加成构装载板。 京瓷的FC-BGA基板实现了精细的设计规格，是具备高可靠性的半导体用高密度有机封装载板。 TīmeklisBGA2也就是所稱的FCBGA-479，用來取代它上一代的BGA1技術。 例如，「微型覆晶球柵陣列」（Micro Flip Chip Ball Grid Array，以下稱Micro-FCBGA）為Intel目前 [何時？] 的BGA鑲嵌方法供採用覆晶接合技術的行動型處理器。此技術被採用在代號Coppermine的行動型Celeron處理器。Micro ...

Tīmeklis2024. gada 13. apr. · 集微网消息，4月10日，浙江东阳市在深圳举行重大项目集中签约仪式，包括fcbga（abf）高端载板产业项目。 东阳市融媒体中心消息显示，该项目投资50亿元，科睿斯半导体有限公司董事长陆江表示，要将FCBGA（ABF）高端载板产业项目打造成国内同行业顶级样板 ... TīmeklisFCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판입니다. 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판입니다. 또한 CPU …

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